金相切割

金相切割設備能夠精確地切割材料樣本，以製作薄片或條片，以便在金相顯微鏡下進行觀察和分析，通常用於材料科學、金相學研究、金相分析、材料工程和製程控制等領域，能夠使用高精度的切割，確保製作出的試片表面平滑且無瑕疵，有助於準確觀察和評估材料的微觀特性。

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型號 : CL40

型號 : CL50

型號 : CK Series (CK260、CK360、CK460)

型號 : CK Series (CK200B、CK200M)